Elektronikfertigungstechnologien
Prof. Dr. F. Müller-Gliesmann
Kurzinhalt
Vorlesung:
> Die Lehrveranstaltung behandelt die Grundlagen und aktuellen Technologien, die in der Elektronikfertigung in der Serienproduktion eingesetzt werden und der Zusammenhang zum Layout. Zum Beispiel gehören folgende Technologien dazu: SM-Technologie (Oberflächenmontage), TH-Technologie (Durchsteckmontage), Dickschichttechnologie für die Herstellung von Hybridschaltungen, Leiterplattentechnologie zur Herstellung von Multilayerplatinen, Löt- und Klebetechnologien, Bond- und Fügeverfahren, Prüfverfahren sowie Bauelemente- und Gehäusetechnologien.
> Darüber hinaus werden die Zusammenhänge zwischen der Baugruppe, der Leiterplatte, den Bauelementen und dem Layout einer Schaltung und die Einflüsse auf die Fertigungstechnologien sowie die Auswirkungen auf die Wirtschaftlichkeit betrachtet. Es werden der Aufbau von kompletten Fertigungslinien mit Prüf- und Reparatursystemen sowie die Bedeutung des Einsatzes von CAD/CAM-Daten für die Serienproduktion dargestellt.
> Der Technologiewandel von bleihaltigen Lötverfahren zu bleifreien- und halogenfreien Produkten und Prozessen wird in der Vorlesungen behandelt. Dieser Wechsel betrifft alle Elektronikprodukte, die in der EU und in anderen Ländern vertrieben werden. Dieser Technologiewechsel ist erforderlich, weil in einer EU-Richtlinie beschlossen wurde, Blei und Halogene grundsätzlich in den Elektronikprodukten zu verbieten. Dieser Technologiewechsel hat einen großen Einfluss auf die Fertigungsprozesse und auch auf die Elektronikprodukte.
Labor:
> Zu der Vorlesung gehört auch ein ausführliches Labor. In dem Labor werden die verschiedenen Fertigungsverfahren praktisch durchgeführt, theoretisch ausgewertet und die Prozessparameter eingehend untersucht. Es wird zum Beispiel eine doppelseitige Schaltung in SM-Technik hergestellt und funktionell geprüft. Außerdem werden SMD-Bauelemente mit vollautomatischen SMD-Bestückmaschinen verarbeitet. Dabei werden die Zusammenhänge zwischen dem Layout und den Ergebnissen untersucht. Des Weiteren Durchkontaktierungen (sogenannte DKs bzw. Vias) in Leiterplatten hergestellt und die elektrischen Eigenschaften untersucht. Zu den verschiedenen Versuchen werden Laborberichte erstellt, die mit in die Benotung einfließen.