Elektronikfertigungstechnologien

Prof. Dr. F. Müller-Gliesmann

Kurzinhalt der Vorlesung

Die Lehrveranstaltung behandelt die Grundlagen und aktuellen Technologien, die in der Elektronikfertigung in der Serienproduktion eingesetzt werden. Es werden die Dickschichttechnologien für die Herstellung von Hybridschaltungen vorgestellt und die Tech-nologien, die auf der Basis von Leiterplatten beruhen. Dies beinhaltet zum Beispiel Löt- und Klebetechnologien, Bond- und Fügeverfahren, Methoden zum Drucken und Dispensen von Lötpaste und anderen Medien sowie Leiterplatten- und Packagetechnologien. Dabei werden die Unterschiede und Folgen zwischen der Oberflächenmontage (SMD) und der Durchsteckmontage (THT) herausgearbeitet.
Darüber hinaus werden die Zusammenhänge zwischen der Leiterplatte und dem Layout einer Schaltung und die Einflüsse auf die Fertigbarkeit sowie die Aus-wirkungen auf die Wirtschaftlichkeit betrachtet. Der Aufbau von kompletten Fertigungslinien mit Prüf- und Reparatursystemen sowie die Bedeutung des Einsatzes von CAD/CAM-Daten für die Se-rienproduktion werden dargestellt.

Als besonders aktuelles Thema wird der Technologiewandel zu blei- und halogenfreien Produkten und Prozessen betrachtet. Dieser Wechsel betrifft ab 2006 alle Elektronikprodukte, die in der EU vertrieben werden. Dieser Technologiewechsel ist erforderlich, weil in einer EU-Richtlinie beschlossen wurde, Blei und Halogene grundsätzlich aus den Elektronikprodukten zu beseitigen.

Modulbeschreibung